定距离处使用发光光

Rubinaa

创新的电路级提取。尔处理器一束，并能够在三个维度上复制芯片的晶体管固定和布线。未来，该成像系统可以扩展到拍摄芯片内部高分辨率目标的大尺寸照片。 如今，逆向工程公司逻辑上剥离处理器的各个层，并一次拍摄芯片一小部分的电子显微镜照片。尽管如此，此过程是潜入芯片内部以找出它们或查看许可的创新未被滥用的另一种方法。 尽管这种方法并未被普遍接受用于消除竞争对手的芯片，但它可能会在各种应用中得到使用。 这项工作由保罗谢勒研究所的瑞士光源领导。办公室是同步加速器；它使电子加速到接近光速，从而产生光发射光束。 瑞士团队用 X 光束柱照射 22 纳米代英特尔处理器，
不同的电路部件（铜线和硅晶体管以及不 我的电话号码 同的亮点）以不同的方式散射光线，造成有用和有害的干扰。科学家们从不同的边缘展示了样品上的柱子，并使用一种称为 X 射线叠层描记术的系统，他们可以根据随后的衍射图案重建芯片的结构。 在某种程度上，该过程的目标是 14.6 nm，这给出了各个晶体管部件的非常模糊的图像。目标还可以进一步完善。由于这些限制，该成像过程的最佳应用可以应用于使用更成熟的组装过程制造的芯片，因此具有更大的峰值。军事和太空应用中使用的各种芯片就是这种情况。


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